SiC晶圆制造废水特征分析

碳化硅晶圆制造涵盖长晶、切割、研磨、抛光（CMP）与清洗等工序，各工序废水特征差异显著：切割研磨废水含高浓度SiC颗粒与磨削液；CMP废水含纳米磨料与化学药剂；清洗废水含酸碱与有机溶剂残留。

若将各工序废水混合处理，将极大增加处理难度与成本。因此，SiC晶圆制造废水循环回用系统首先强调分质收集、分质处理。

系统总体工艺设计

百惠浦环保设计的SiC晶圆制造工业废水循环回用系统总体工艺如下：

切割研磨废水：经混凝沉淀+超滤处理后回用于研磨机冷却与冲洗；

CMP废水：经加药混凝+斜板沉淀+超滤+反渗透，产水回用于工艺清洗；

清洗废水：按酸碱性分流中和后进入中水回用系统；

综合回用：回用水经抛光处理后作为超纯水系统原水，减少新鲜水取用；

浓水与污泥：浓水进入厂区综合处理系统，污泥脱水外运。

系统运行成效

该回用系统配置全自动控制与在线水质监测，实现分质管网智能调度。回用水水质满足工艺要求，系统综合回收率达80%-85%。在某6英寸SiC晶圆厂项目中，系统投运后新鲜水取用量下降75%，年节约用水成本超400万元。

同时，通过回用水复用，超纯水系统原水水质改善，EDI与混床再生周期延长，进一步降低了超纯水制备成本。

SiC晶圆制造工业废水循环回用系统是碳化硅产业绿色发展的关键基础设施。百惠浦环保提供从分质管网规划、工艺设计到设备集成与运维的全链条服务，助力SiC晶圆厂实现水资源高效利用与可持续发展。